​硅片清洗机清洗中应注意的几个问题

硅片清洗机清洗中应注意的几个问题

一、功率的选择

硅片清洗机效·果不一定与（功率×清洗时间）成正比，有时用小功率，花费很长时间也没有清·除污垢。而如果功率达到一定数值，有时很快便将污垢去除。若选择功率太大，空化强度将大大增加，清洗效·果是提高了，但这时使较精密的零件也产生蚀点，得不偿失，而且清洗缸底部振动板处空化严重，水点腐蚀也增大，在采用三氯乙烯等有·机溶剂时，基本上没有问题，但采用水或水溶性清洗液时，易于受到水点腐蚀，如果振动板表面已受到伤痕，强功率下水底产生空化腐蚀更严重，因此要按实际使用情况选择超声功率。

二、频率的选择

硅片清洗机频率从十几kHz到120kHz之间，在使用水或水清洗剂时由空穴作用引起的物理清洗力显然对低频有利，一般使用15-30kHz左右。对小间隙、狭缝、深孔的零件清洗，用高频（一般40kHz以上）较好。

三、清洗笼的使用

在清洗小零件物品时，常使用网笼，由于网眼要引起超声衰减，要特别引起注意。当频率为28khz时使用10mm以上的网眼为好。

四、清洗液温度的选择

水清洗液zui适宜的清洗温度为40-60℃，尤其在天冷时若清洗液温度低空化效应差，清洗效·果也差。因此有部分清洗机在清洗缸外边绕上加热电热丝进行温度控制，当温度升高后空化易发生，所以清洗效·果较好。当温度继续升高以后，空泡内气体压力增加，引起冲击声压下降，反应出这两因素的相乘作用。

五、关于清洗液量的多少和清洗零件的位置的确定

一般清洗液液面高于振动子表面100mm以上为佳。例300W、24kHz液面约高120mm；600W、24kHz液面约高150mm。由于单频清洗机受驻波场的影响，波节处振幅很小，波幅处振幅大造成清洗不均匀。因此zui佳选择清洗物品位置应放在波幅处。

六、其它

清洗大量污垢的零件一般要采用浸、喷射等方法进行预清洗。在清·除了大部分污垢之后，再用超声清洗余下的污垢，则效·果好。如果清洗小物品及形状复杂的物品（零件）时，如果采用清洗网或者使清洗物旋转，边振动边用超声辐射，能得到均匀清洗。

七、硅片清洗机清洗的技术特点

清洗效·果好，清洁度高且全部工件清洁度一致。 清洗速度快，提高生产效率，不须人手接触清洗液，安·全可靠。 对深孔、细缝和工件隐蔽处亦可清洗干净。 对工件表面无损伤，节省溶剂、热能、工作场地和人工。

硅片清洗机清洗方式超过一般以的常规清洗方法，特别是工件的表面比较复杂，象一些表面凹凸不平，有盲孔的机械零部件，一些特别小而对清洁度有较高要求的产品如：钟表和精密机械的零件，电子元器件，电路板组件等，使用超声波清洗都能达到很理想的效·果。

以上就是关于硅片清洗机清洗中应该注意的几个问题介绍，芯矽科技是一家高新技术企业、专·业半导体湿法设备制造公司，主要提供实验室研发级到全自动量产级槽式清洗机，单片清洗机，高纯化学品/研磨液供应回收系统及工程，公司核心产品12寸全自动晶圆化学镀设备，欢迎您的来电咨询。