欧洲九国联盟：强化半导体业

德国等九个欧洲国家在3月12日宣布成立“半导体联盟”（Semicon Coalition），旨在加强欧洲半导体行业的自主性和创新能力，减少对亚洲制造商，特别是台积电的依赖。

这九个国家包括德国、荷兰、比利时、法国、芬兰、意大利、奥地利、波兰和西班牙，它们在布鲁塞尔签署了一份象征性协议，共同致力于提升欧洲在芯片制造上的自给自足能力。这一举措是在美国提出“美国制造”并鼓励国际半导体企业加强在美国本土生产之后的又一重要行动。

欧洲九国明确表示，通过加强政府、产业和学术界的合作，制定一套共同战略，以增加产能、投资尖端研究和培养技术人才，确保科技主权、韧性和战略自主。它们计划在未来几个月与欧盟委员会合作，拟定一份声明，寻求所有会员国的支持，强调其在全球半导体产业中强化地位的决心。声明还呼吁各国政府和产业界采取行动，只有团结一致，才能打造一个更强大且领先的欧洲半导体生态系统。

德国正在通过提供数亿美元补助来领导这一努力。其中最具体的项目是台积电与欧洲伙伴恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）以及博世（Bosch）的合资公司ESMC。

这个新联盟的成立正值AI芯片需求推动全球芯片市场快速增长之际，预计今年市场规模将增长9.5%。欧洲半导体投资热潮源于疫情期间芯片短缺导致的汽车业生产问题，这使欧盟意识到对亚洲芯片，尤其是台积电的依赖。

欧盟在2022年启动了一项五年430亿欧元的补助计划，希望吸引外国芯片制造商到欧洲。该计划最初的目标是将欧洲对全球芯片生产的贡献从8%增加到20%，但由于英特尔在德国、波兰和意大利冻结建厂计划，这一目标变得难以实现。这个半导体联盟将成为该计划的后继者，将目标调整为更实际可行的水平。