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新加坡将投资5亿新元设半导体研发制造设施，聚焦先进封装技术

发布日期：2025-03-08 内容来源于：http://www.szsi-tech.com.cn/

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据《联合早报》报道，新加坡副总理兼贸工部长颜金勇今日宣布，新加坡科技研究局将投资近5亿新元（约合27.18亿元人民币），在新加坡半导体技术转化创新中心（NSTIC）增设国家半导体研发制造设施。新设施将于2027年投运，最初会聚焦先进封装技术。

此前，荷兰半导体企业恩智浦NXP与台湾地区特殊制程代工厂商世界先进合资的新加坡12英寸晶圆厂于去年12月举行了动土典礼，计划于2027年开始量产。今年年初，美光也宣布位于新加坡的HBM内存先进封装工厂项目破土动工，计划于2026年开始运营，这将是新加坡当地的首家此类工厂。

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