机构预测：2025年全球晶圆代工行业营收有望增长20%

2月7日，Counterpoint Research发布的最新报告揭示了一个引人注目的趋势：2024年全球晶圆代工行业以22%的年增长率强劲收官，这不仅标志着该行业自2023年以来已迈入复苏与扩张的新征程，更预示着未来几年内行业的持续繁荣。

展望未来，人工智能（AI）技术的蓬勃发展将持续为晶圆代工行业注入强劲动力。特别是像台积电这样的代工巨头，凭借其在技术创新与市场份额方面的显著优势，预计将深度受益于这一趋势。据预测，2025年晶圆代工行业营收有望实现约20%的增长，进一步巩固行业发展的积极态势。

而将目光放得更远，从2025年至2028年，全球晶圆代工行业预计将迎来更为持久的繁荣期，营收复合年增长率有望达到13%-15%。这一长期增长不仅得益于3纳米（nm）、2纳米及更为先进制程技术的不断突破，还将很大程度上依赖于先进封装技术（如芯片堆叠On-Chip Stacking，简称CoWoS，以及三维集成3D Integration等）的广泛应用与加速发展。这些技术进步将共同推动晶圆代工行业迈向新的高峰，开启半导体产业更加辉煌的未来篇章。