芯片清洗设备有哪些

大家知道芯片离不开清洗，那么到底清洗芯片有哪些设备可以完成呢？看到这些不同的型号、分类的机器，让我们有点迷茫。其实压根不需要，我们只要明白了芯片清洗的目的与需求，就能准确找到自己需要的机器。那么今天就来给大家做一个全面的科普 ，介绍一下，到底芯片清洗设备有哪些？

根据目前市场主流，大致芯片清洗设备有以下分类：

单片清洗设备：这种设备每次只能清洗单片晶圆，具有极高的工艺环境控制能力与微粒去除能力，有效解决晶圆之间交叉污染的问题。

槽式清洗设备：采用溶液浸泡的方式进行清洗，适合大批量生产，但颗粒和湿法刻蚀速度控制较差，交叉污染风险较大。

批式旋转喷淋清洗设备：可实现高温硫酸工艺要求，各项工艺参数控制困难，晶圆碎片后整个清洗腔室内所有晶圆均有报废风险。

组合式清洗设备：结合了溶液浸泡和旋转喷淋的优点，产能较高，清洗精度较高，并可大幅降低浓硫酸使用量，但造价较高。

洗刷器：利用刷头与晶圆表面的摩擦力配合去离子水达到去除颗粒的清洗方法。

浸入式湿法清洗槽：是浸入式的也可以是旋转式的，一般设备包括一组湿法化学清洗槽和相应的水槽，可能配有甩干装置。

兆声清洗槽：目前使用非常广泛的清洗方法，可以大幅降低溶液的使用温度以及工艺时间，而清洗效果更加有效。

旋转喷淋清洗：浸入型清洗的变型，在一个密封的工作腔内一次完成化学清洗、去离子水冲洗、旋转甩干等过程。

刷洗器：主要用于硅片抛光后的清洗，可有效地去除硅片正反两面1μm以及更大的颗粒。