传美国又要建AI芯片国家黑名单

传出拜登将在卸任前一周公布最新芯片出口禁令，遏制中国公司绕道第三方采购先进AI芯片，新的措施包括建立国家/地区的黑名单及白名单，以限制对训练 AI 模型至关重要的强大GPU出货到特定地区。

《南华早报》4日报导，最近，美国已对中国生产成熟制程芯片启动 301 条款贸易调查，并将140 家中国半导体企业列入黑名单。

至于新的芯片禁令则将在拜登卸任的最后一周公布，主要是针对中国获取先进AI芯片的黑市交易推出新的限制措施。

报导称，此前已传出华盛顿计划在 2024 年 12 月底之前发布一项新规则，旨在遏制中国公司绕道第三方采购先进的人工智能（AI）芯片。但知情人士表示，拜登政府已决定推迟发布「全球人工智能 （AI） 扩散规则」，原因是美国政府的预算问题导致审查延宕。

不过，消息人士透露，拜登仍将在今年 1 月 20 日卸任前，实施新的芯片禁令，以弥补现有的监管漏洞，控制对训练 AI 模型至关重要的强大GPU全球出货量。

一位消息人士称，AI 扩散规则部分条款已修改，但基本方针保持不变，预计新措施将包括几项条款，以防止中国公司通过第三国获得 GPU 等管制芯片。新的措施包括建立国家/地区的黑名单及白名单，以限制 GPU 出货到特定地点。同时还建置全球许可系统，对于例外情况进行管理。

为了防止通过中国空壳公司规避风险，美国还可能在即将出台的规则中，制定新的限制。据其中一位消息人士称，这将阻止全球晶圆代工厂使用美国技术在7奈米或更先进的制程上，制造中国的 AI 芯片设计，或超过特定尺寸的芯片。

一位半导体工程师说，用于训练 AI 模型的芯片，比智慧手机和平板计算机中的片上系统 （SoC） 处理器大得多，这使得它们的制造更具挑战性。例如，英伟达 A100 包含 542 亿个晶体管，芯片尺寸为 826 mm²，华为 910B 尺寸为 665.61  mm²，这两款都比 Apple 新 A18 Pro SoC 等行动处理器大得多。