先进封装明年将继续影响半导体设计和制造工艺，有助于在降低成本的同时优化功耗

对，在转眼间就要来到2025年了。对于全新的一年，相信大家更加关注的一定就是半导体行业！今天发布2025年先进封装行业展望，大家一起来看看未来这个行业应该怎么走吧！

以下是对2025年先进封装行业展望的详细分析：

技术影响：先进封装将继续深刻影响半导体设计和制造工艺，有助于在降低成本的同时优化功耗、性能和面积（PPAC）。随着AI、物联网、5G通信等新兴技术的快速发展，对高性能、低功耗芯片的需求将持续增长，这为先进封装市场带来巨大的市场机遇。

市场需求：人工智能是推动先进封装需求的主要力量之一。在数据中心和高性能计算领域，越来越多的计算任务需要更高带宽和更多I/O接口的支持。全球对芯片封装服务，特别是CoWoS及其类似技术的需求预计将激增113%，这主要得益于云计算与人工智能领域对高效处理能力和快速数据传输的迫切需求。

技术挑战：中介层技术已成为高性能封装的核心解决方案，但高成本使得行业开始探索替代方案。面板级封装和玻璃衬底等选项正受到关注，因为它们可以降低生产成本，但仍存在的挑战包括面板翘曲、均匀性和良率问题。

应用领域：汽车产业向电气化和自动驾驶的快速转型，使先进封装技术在汽车芯片中的应用变得日益重要。硅光子学是未来先进封装中的重要组成部分，特别是在数据中心和AI领域，光互连技术能够显著提升数据传输速度并降低功耗。

市场规模预测：2023年全球先进封装市场规模约为439亿美元左右，同比增长19.62%。未来先进封装前景广阔，预计到2024年产业规模将增长至472.5亿美元。全球半导体销售额预计在2024年迎来强劲增长，上半年增长了24%，预计下半年将继续以29%的速度增长，总销售额将达到近6800亿美元的历史新高。