苏州芯矽电子科技有限公司
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当地时间12月2日,美国商务部工业和安全局(BIS)发布了最新的对华半导体出口管制措施,将136家中国实体列入了所谓“实体清单”。涉及半导体制造设备、电子设计自动化工具等多个种类的半导体产品,并新增对HBM(高带宽内存)等的限制、修改了先进DRAM IC(动态随机存储芯片)的定义。
12月3日傍晚,中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会和中国通信企业协会陆续发布声明表示,美国对华管制措施的随意性影响了美国芯片产品的稳定供应,多行业对于采购美国企业芯片产品的信任和信心已经动摇,美国芯片不再可靠,不再安全,为保障产业链、供应链安全稳定,建议国内企业谨慎采购美国芯片。
与此同时,半导体各环节国产化或将加速,重视相关产业链机会。
国产替代有望加速
当前国家政策和资金大力扶持半导体产业发展,以大基金三期为例,注册资本达3440亿元人民币,高于一期、二期之和。未来大基金三期的主要投资方向可能主要面向先进晶圆制造、先进封装和“卡脖子”的上游半导体设备、材料等,以及AI芯片相关产业链等方向,有望加速自主可控步伐。
另外,当前中国每年的半导体设备资本开支约为300至400亿美元,约占全球市场的30%以上,市场空间巨大。在国产化率方面,半导体设备各环节国产化率主要集中在20%至30%之间,国产替代空间广阔。
当前海外限制趋紧客观上会加速国内半导体行业的国产化进程,共同促使整个半导体下游需求发生量和结构上的变化,使半导体需求边际持续改善。
对于半导体自主可控感兴趣的投资者,可以半导体设备ETF(159516),该只ETF跟踪中证半导体材料设备主题指数,聚焦半导体上游最卡脖子的设备材料领域,弹性较大,有望更受益于自主可控机会。截止12月3日,半导体设备ETF(159516)规模超18亿元,是当前同类半导体设备材料ETF中规模最大、流动性最好的。
注:数据来源wind,截止2024年12月3日,基金规模数据变化波动,不预示未来表现。
除自主可控带来的机会以为,半导体还受到创新周期和需求景气周期的影响:
创新周期持续演绎,AI手机引领换机潮
近期,华为Mate70搭载全新AI功能发布,有望引领新一轮的手机换机浪潮。除华为新品外,今年还有苹果、小米等新产品发布,新一轮手机换机周期有望开启,带动半导体芯片销量的增长。
根据IDC预测,预计2024年全球AI手机出货量将达2.34亿台,2027年有望增长至8.27亿台,2023-2027年年复合增长率达100.7%。国内市场方面,预计2027年AI手机有望增长至1.5亿台,占中国手机整体市场比例达51.9%。
需求周期回暖,半导体芯片产业景气上行
由于下游产品是消费级产品,芯片需求周期主要跟着全球的经济周期波动。消费电子上一轮上行的周期是在2019年底,一直到2021年的年中左右,后面就进入到一个逐渐下行的周期之中。根据历史的经验,芯片的需求周期大概是两到三年。
随着经济复苏以及产能的逐渐出清,2023年下半年起,半导体需求周期已逐步复苏,全球半导体行业处于被动去库转向主动补库的拐点,景气持续上行。
根据SIA数据,9月半导体全球销售额为553亿美元,同比增长23.2%,环比增长4.1%,创下市场历史最高月度总额。具体地区来看,中国半导体销售额为160亿美元,同比增长22.9%,环比增长3.6%,呈现持续上行趋势。