国产替代持续加速，上游设备与材料或充分受益

9月底以来，权益市场回暖趋势明显，半导体等“硬科技”板块持续受益之际，也在加速国产替代步伐。

近日，上游设备与材料环节的光刻机、氢离子注入机、光刻胶等多项关键技术领域实现突破，显著提升了市场对设备材料环节关键技术国产化与全面实现自主可控的期待。

我国在半导体行业起步较晚，设备与材料长期依赖进口，国产替代存在技术难度大、供应链切入难的问题，近年来产业链多环节在技术端取得较大突破，并以设备进展最为显著。该机构进一步指出，半导体设备作为半导体产业上游基石，行业前景广阔；近年来在外部影响下，国内晶圆厂国产化意识增强，采购国产设备、材料等的意愿上升，半导体设备与材料或将充分受益国产替代。

尽管中国是全球最大半导体消费市场，但本土化缺口明显，2023年芯片自产率仅20%、半导体设备国产化率为35%、高端刻蚀机等关键领域国产化率不足10%。该机构还进一步预计，随着外部限制不断升级，国产替代催化投资机遇，本土设备企业有望延续高景气，相关设备厂商有望扩大份额，预计2025年国产化率将达50%。