中间清洗和最终清洗的区别是什么

清洗，应该是贯穿在半导体行业的每个环节，都看你的需求是什么，产品是什么。既然是这样就产生了不少概念与名词，大家很迷惑的是，中间清洗和最终清洗这两个差不多的词，到底有什么不一样呢？

其实今天就是来给大家做科普的，因为中间清洗和最终清洗是半导体制造过程中两个重要的清洗步骤，它们在目的、流程以及操作条件等方面存在区别。当然还是那句话，不同的区别，我们得分布来说，一一解释才能更容易明白与了解。

目的

中间清洗：主要用于去除生产过程中产生的污染物，如颗粒、有机物、金属离子等，以保证后续工艺的顺利进行。

最终清洗：用于硅片最终出货前的清洗，确保硅片表面达到客户要求的质量标准，包括金属、颗粒、有机物等污染物的彻底去除。

流程

中间清洗：通常包括水冲、碱洗、再次水冲等步骤。具体来说，可能会先使用清水顶出UHT灭菌机管道中的产品，然后加入碱性清洗液（如浓度为2%-2.5%的氢氧化钠溶液）进行循环清洗，最后用水洗去残留的碱液。

最终清洗：根据客户需求进行槽体工艺流程的定制，以满足特定的清洗要求。这可能包括更复杂的清洗步骤和更长的清洗时间，以确保硅片表面的绝对清洁。

操作条件

中间清洗：可以在没有失去无菌状态的情况下进行，即在保证完全无菌状态的前提下对热交换器等设备进行清洗。

最终清洗：通常需要打开蒸气障等设备，以确保清洗液能够充分接触到硅片表面并带走污染物。