半导体wet清洗设备介绍

今天来给大家说的应该是我们的一个核心技术，那就是半导体wet清洗设备。对于不了解半导体wet清洗设备的你，今天一定是一个科普的好机会。那就下面一起来看看具体介绍内容吧！

先从定义出发，半导体wet清洗设备是一种用于清洁半导体晶片的设备，主要用于去除芯片制造过程中的超微细颗粒污染物、金属残留物和有机物残留。

主要组成部分

传输模块：负责将晶圆从一处传送到另一处，确保清洗过程的连续性和效率。

工艺模块：包括化学槽、冲洗槽和干燥阶段，每个环节都针对特定的清洗需求设计。

药液供给系统：精确控制化学溶液的配比、加热、供给和浓度监测，以保证清洗效果的一致性和可靠性。

控制系统：监控整个清洗过程，包括温度、压力、溶液浓度等参数，确保操作的准确性和重复性。

搬运系统：用于在清洗前后搬运晶圆，减少人工干预，提高自动化水平。

其他系统：如空调系统，为清洗过程提供恒定的环境条件。

工作原理

化学作用力：利用特定化学溶液与污染物发生反应，分解或溶解污染物。

物理作用力：通过喷淋、旋转等物理方式辅助去除污染物。

超声波辅助：部分设备采用超声波技术，利用高频振动产生的微小气泡爆炸效应，增强清洗效果。

应用领域

集成电路制造：作为芯片制造的关键步骤之一，去除制造过程中引入的各种污染物。

功率半导体领域：特别适用于需要高洁净度环境的功率半导体器件制造。

先进封装领域：在先进封装技术中，湿法清洗同样扮演着重要角色。

微机电系统（MEMS）：在MEMS器件的制造过程中，湿法清洗用于去除微小结构上的污染物。

化合物半导体：对于化合物半导体材料，如砷化镓、氮化镓等，湿法清洗同样适用。