半导体用什么清洗芯片

你如果就在的是这个问题，半导体用什么清洗芯片？那现在就能来给你一个全面的充分回答，想要了解的童鞋，记得做好笔记。

根据资料说明，半导体芯片的清洗主要采用湿法清洗和干法清洗两种工艺路线。为了方便大家更详细了解，我们还给大家找到了湿法清洗和干法清洗的两种工艺的具体详情。

湿法清洗

RCA清洗法：使用由美国无线电公司在1965年发明的RCA清洗法，此方法包括使用多种化学溶液如NH4OH/H2O2/H2O（APM）、HCl/H2O2/H2O（HPM）和H2SO4/H2O2（SPM），以及稀释的HF（DHF）等，通过氧化、微蚀刻去除表面颗粒、有机物污染和金属离子污染，每次化学处理后需用去离子水彻底冲洗。

稀释化学品清洗法：在RCA清洗的基础上，采用稀释的化学品如稀释APM和稀释HPM，可以有效节省化学品和去离子水的使用量，同时保持清洗效果。

IMEC清洗法：基于使用稀释化学品的成功经验，IMEC提出了一种简化的臭氧化和稀释化学品清洗方法，旨在进一步节约资源并优化清洗过程。

干法清洗

等离子清洗：使用氧气等离子体对晶圆表面进行清洁，具有工艺简单、操作方便、表面干净无划伤的优点，但较难控制且造价较高。

气相清洗：利用化学试剂的气相等效物进行清洗，化学品消耗少且效率高，但同样面临控制难度大和高成本的问题。

束流清洗：使用高能束流状物质进行清洗，技术较新，可避免二次污染，但控制和成本同样是挑战。