苏州芯矽电子科技有限公司
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rca清洗属于什么清洗?如果你好奇这个问题,我们就一一道来,一定给大家科普到位。
RCA清洗是一种广泛使用的湿法化学清洗技术,它利用各种无机或有机化学试剂对晶片表面附着的杂质进行清除。这种清洗方法在半导体、微电子和光电子等高科技产品的制造过程中至关重要,因为它能够有效去除晶片表面的颗粒、有机物和金属离子等污染物,保证晶片表面的清洁度,从而提高产品的性能和可靠性。
主要步骤:
SPM步骤 :使用硫酸和双氧水的混合液(比例为1:1至4:1)在120-150℃下浸泡10分钟,以去除有机物。
APM步骤:使用氨水、过氧化氢和水的混合液(比例为1:1:5)在70-80℃下浸泡,以去除金属元素并降低表面粗糙度。
HPM步骤:使用盐酸、过氧化氢和水的混合液(比例为一定比例)在75-80℃下浸泡,以去除重碱离子和阳离子。
冲洗步骤:每一步之后都用去离子水冲洗,以确保彻底去除残留物。