都说中国这几年越来越牛了，但是其实还是存在差距的。这不，看到一个警示的内容，分享给大家，下面目前国内半导体产业链中缺少国产设备的数值。如此看起来，机会还是挺多的，更多的还是得靠大家的努力 ，一起来把这块不足填完。
【半导体设备】
1、单晶炉：国产化率低于20%。
2、光刻机：国产化率低于10%。
3、刻蚀机：国产化率约为10%。
4、离子注入设备：国产化率低于10%。
5、CVD/PVD设备：国产化率约为10-15%。
6、氧化扩散设备：国产化率低于10%。
7、键合机：国产化率低于10%。
8、划片机：国产化率低于20%。
9、减薄机：国产化率低于20%。
10、检测设备：国产化率低于20%。
11、分选机：国产化率低于20%。
【半导体材料】
1、电子气体&MO源：对外依存度80%以上。
2、CMP抛光液：国产化率低于10%。
3、CMP抛光垫：国产化率低于5%。
4、超纯试剂：国产化率30%。
5、溅射靶材：主要依赖进口。
6、硅晶片：以6寸以下为主，少量8寸，12寸依赖进口。
7、光刻胶：以LCD、PCB为主，集成电路用光刻胶主要靠进口，对外依存度80%以上。
如此的缺口，看起来机会很大。大家想要崛起，还得继续努力。未来某一天，希望完成全部国产化，实现我们梦想中的完全替代。甚至还能出口.....又一次次的实现，又一次次的突破，相信未来不是梦。